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PCB对PCBA加工质量的影响有哪些?

PCB对PCBA加工质量的影响有哪些?

01 1、PCBA技术探讨 PCBA制造加工是一个非常复杂的流程,整个的PCBA加工看似与PCB只有一字之差,实际上差的流程千差万别。PCBA要在PCB上进行一系列的后端流程,比如锡膏印刷、SPI检验SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/选择性波峰焊、PCBA首件检测等等,这些流程是PCB所不具备的。 但是,就是因为后面这些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的质量决定了整个PCBA的质量,那么P

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SMT模板印刷参数设置

SMT模板印刷参数设置

常见问答 下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。 一、接触式印刷 接触式印刷时,由于模板具有相对较小的厚度,所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点,刮板会把胶刮掉,印刷后胶的高度与模板厚度差不多;中等尺寸的胶点(如0.8mm),可能发生不规则的胶点形状,因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等,在模板与PCB的分离期间,模板拖长胶剂,因此胶点高度大于模板厚度:0.3~0.6mm尺寸的

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印刷焊膏取样检验

印刷焊膏取样检验

常见问答 由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序,因此必须严格控制印刷焊膏的质量。 有窄间距(引线中心距065mm以下)时,必须全检。 无窄间距时,可以定时(如每小时一次)检测,也可以按下图所示取样规则抽检。 一、检验方法 检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。 1、目视检验,用2~5倍放大镜或3.5~20倍显微镜检验。

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SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

常见问答 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容、评审和审核程序,以及审核方法。 一、SMT产品设计评宙 SMT产品设计评审要结合SMT工艺和设备的特点,应特别注意工艺性和可制造性的评审,每个阶段要作总结和定期检查评估,通过每个阶段的检查评估,不仅能够更加完善设计,还能为按

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SMT预制焊料预制片法

SMT预制焊料预制片法

01 1、SMT技术文章 去参观过很多的SMT加工厂,很多的PCBA加工车间中都有一个预制料成型房。预制料,那么什么是预制料呢?今天靖邦电子跟大家一起来分析一下关于贴片加工中的预制焊料预制片法的一些资讯。 焊料预制片是100%焊料合金冲压出来的,如同片式元件一样进行编带包装,如图所示,可使用贴片机进行高速取/放。预成形焊片是提供所需焊料体积的另一种方法. 焊料预制片的应用与优点:当THC例如PG

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