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两个端头无引线片式元件的手工焊接方法

两个端头无引线片式元件的手工焊接方法

常见问答 smt贴片加工中两个端头无引线片式元件(见下图)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接,采用专用工具焊接,采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。 一、逐个焊点焊接 ①用镊子夹持SMT元件,居中贴放在相应的焊盆上,对准后用镊子按住不要移动。 ②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。 ③用凿子形(扇铲形)烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊

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smt再流焊工艺

smt再流焊工艺

金誉彩票网址是多少SMT技术 smt通孔元件再流焊,当达到smt贴片焊料的熔点温度时,通常在引脚底部(针尖)处的贴片加工焊料熔化并浸河引脚,由于毛细作用,使液体焊料填满通孔。smt通孔元件再流焊要保证焊点处的最佳热流。 (1)通孔元件再流焊工艺控制 由于smt通孔元件的元件体在电路板的顶面,为了预防损坏smt元件,要求顶面温度不能太高:通孔元件的主焊点在smt电路板的底部,要求底部温度高一些、焊料液相线之上的时间应该足够长,从而使smt

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通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求

通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求

行业资讯 一、印刷设备 双面混装时,因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD,因此不能用平面模板印岸,需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。 二、再流焊设备 焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能,并且能够使再流焊炉底部温度调高。 THC再流焊时,元件面在上面,焊接面在下面,因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC

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smt贴片电路板为什么要进行烘干处理?

smt贴片电路板为什么要进行烘干处理?

SMT咨询 SMT电路板要在上机前进行烘干处理。涂敷助焊剂之前的SMT贴片加工制造过程中, SMT电路板曾在电镀溶液中处理过,如果因其多孔性而吸收了一定数量的溶液与水,那么在高温下进行波峰焊接操作时,将使这些液体汽化,这不仅会使钎料本身产生喷溅现象(即波峰焊接时smt贴片中的水分蒸发而把钎料从焊缝中喷 ,出),而且还能形成大量蒸汽。这些蒸汽被截留在填充钎料中形成气孔。为了消除在制造过程中就隐藏于电路板中残余的溶剂和水分,在插装元器件之前,建议对SMT电路

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SMT贴片元器件的工艺要求

SMT贴片元器件的工艺要求

SMT技术 smt贴片加工贴装元器件的工艺要求。贴装元器件应按照组装板装配图和明细表的要求,准确地将元器件逐个贴放到印制电路板规定的位置上。 ①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。 贴装好的元器件要完好无损。 smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。对于一般元器件,贴

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