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pcba印制电路板和组装件敷形涂敷的质量检测

pcba印制电路板和组装件敷形涂敷的质量检测

PCBA印制电路板的敷形涂敷的质量检测通常采用IPC-A-610E标准,下面介绍标准内容。 一、敷形涂敷—总则 PCBA的涂敷层应该透明,并且均匀覆盖印制板和元件。涂敷层是否均匀,在一定程度上和涂敷方法有关,它会影响印制电路板的外观表面和边角部分的涂敷状况。SMT贴片加工中采用浸渍方式涂敷的组件会有一条涂料积聚的“沉积线”,或者在板的边缘会有少量气泡,它们不会影响涂敷层的功能和可靠性。 二、

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PCB板的价格由哪几部分构成呢?

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因为我们是PCBA工厂,经常有客户过来咨询相关的事宜。来咨询的人各种岗位的都有,采购、工程、行政、也可能有业务。有懂行的也有不懂行的。大概率每个人都会问到价格的问题。那么影响一块PCB板价格的各种因素有哪些呢?今天我们跟大家一起分析一下。 1、PCB材料的差异 我们以:最常见的双面板为例,板料一般有FR4(生益、建滔、国纪),板厚从0.2mm到3.0mm各不相同,铜厚从0.5oz到3oz范围之内,所有这些在板料一项上,就可能会造成了非常大的价格差别;另

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PCBA焊接中液态焊料润湿的作用

PCBA焊接中液态焊料润湿的作用

PCBA焊接过程中,只有当熔融的液态钎料在金属表面漫流铺展,才能使金属原子自由接近,因此熔融的钎料润湿焊件表面是扩散、溶解、形成结合层的首要条件。这也是日常的SMT加工细节管控中最容易被大家忽视的一个环节。 (1)润湿条件 ①液态焊料与母材之间有良好的亲和力,能互相溶解。液态焊料与母材之间的互溶程度取决于晶格类型和原子半径,所以润湿是物质固有的性质 ②液态焊料与母材表面清洁,无氧化层和污染物。清洁的表面使焊料与母材原子紧密接近,

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PCBA为什么要做检测

PCBA为什么要做检测

一、为了提高产品的合格率 随着产品合格率的提高,产品的直通率将大幅度提高。PCBA测试是PCBA加工整个生产过程中的一个环节,是控制产品质量的重要手段。 二、为了获得更好的用户体验 如果条件允许,每一个产品都需要基本的测试,如测试ICT,FCT测试,一些测试,如疲劳试验,在恶劣环境下的压力测试,老化测试,取样只能检测的产品,我们的心将有一个底部,只有经得起考验的产品,用户会喜欢的。如果在检测过程中发现问题,我们也可以及时进行修正和调整,使整

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PCBA加工中BGA的返修置球工艺

PCBA加工中BGA的返修置球工艺

金誉彩票网址是多少一般在考察一个PCBA制造商或者按照国内的说法来讲就是smt贴片厂的时候,去看什么呢?很多人都是走个过场,跟着贴片加工厂的业务或者工程在车间内参观一圈,严格一点的可能去看一下BGA、元器件、焊膏的存储是否规范,包装是否防静电。很少有人会关注BGA返修台和与之配套的X-ray,如果PCBA加工厂没有BGA返修台的话,如果您的电路板又恰好有很多的BGA和IC芯片,那么您就祈祷整个焊接的过程中不会出现一片不良吧! 所以要对BGA返修台和BGA返修有一个考察,并不是不信任

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PCBA制造电气可靠性的概述

PCBA制造电气可靠性的概述

通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺,很可能形成不同的残留物,在潮湿环境和一定电压下,可能会与导电体之间发生电化学反应,引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状结晶生长出现,将发生导线间的短路,造成电迁移(俗称“漏电”)的风险。如下图所示: 为了保证电气可靠性,需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估,同一块PCB要尽量采用相同的助焊剂,或进行焊后清洗处理。 通过对焊点机械强

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PCBA焊接冷却的过程分析

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①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。 此区域是液相区,过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间,不仅会使IMC迅速增厚,还会响焊点微结构的形成,对焊点质量的影响很大,例如,无铅Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP镀层的PCB焊盘焊接时,较慢的冷却率会增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成;Sn-Ag-Cu焊料与ENIG焊盘,会增加NiSn4的形成。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固点附近(220~200℃之间)快速冷却有利于非共晶系

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智慧交通主要“聪明”在哪里呢?

智慧交通主要“聪明”在哪里呢?

交通的发展一直是经济发展和民生改善的重中之重,俗话说:“要想富,先修路”说的就是这个道理。随着国家正式推出的“新基建”,我们做为终端PCBA电子设备制造商也可以利用这次红利,从我们自身的角度出发跟大家分享一下关于,智能化交通和智慧公路的一些配套设备的加工制造。 做为为相关设备商提供PCBA制造、PCB电路板加工以及SMT贴片加工的我们来讲,目前我们所能够了解到的,智慧交通主要是从通行、管理方面来出发的。比如说ETC、

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