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常见问答

印刷电路板“有铅”工艺的特点?

印刷电路板“有铅”工艺的特点?

精彩内容 PCB印刷制造生产中,生产工艺是一个极其重要的环节,一般pcb工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种,这两者有什么关联?对PCB行业作何影响?今天由靖邦电子公来探讨究竟。 一、发展历史 “无铅”是在“有铅”的基础上发展演

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SMT分配器点涂技术的几种方法

SMT分配器点涂技术的几种方法

精彩内容 根据施压方式不同,常用的分配器点涂技术有三种方法。 (1)时间压力法。这种方法最早用于SMT,它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径,通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用,其设备投资也相对较少。不足之处在于涂敷速度较低,対微型元器件的小胶量涂敷一致性差,甚至难以实现。 (2)阿基米德螺栓法。这种方法使用旋转泵技术进行涂敷,可重复精度高

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PCB的波峰焊中合金化过程

PCB的波峰焊中合金化过程

精彩内容 波峰焊中,PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域,分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下SMT加工厂与大家分享三点的区域作用有哪些? (1)助焊剂润湿区,涂敷在PCB面上的助焊剂,经过预热区的预热,一旦接触焊料波峰后温度骤升,助焊剂速度在基体金属表面上润湿。受温度的剧烈激活,释放出最大的化学活性,迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需0.1S即可完成。 (2)焊料润湿区,经过助

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集成电路安装与焊接时的注意事项

集成电路安装与焊接时的注意事项

精彩内容 集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对比较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座,通过集成电路插座对集成电路进行固定。 集成电路内部集成度高,受到过量的热也容易损坏。它绝对不能承受高于200℃的温度,因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外,还需

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片式贴片加工电感器有哪四种类型

片式贴片加工电感器有哪四种类型

精彩内容 按PCBA制造工艺来分,片式电感器主要有四种类型,分别是:绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式。下面SMT贴片加工厂与大家浅谈有哪四种类型? 常用的是绕线型和叠层型两种,前者是传统绕线电感器小型化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作,体积比绕线型片式电感器还要小,是电感元器件领域重点开发的产品。 (1)绕线型。它的特点是电感量范围广,精度高,损耗小,允许电流大,制作工艺继承性强,简单,成本低,但不足之处

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SMT焊料波峰发生器的制作方法

SMT焊料波峰发生器的制作方法

精彩内容 SMT焊料波峰发生器的作用是产生波峰焊工艺所要求的特定的焊料波峰。它是决定波峰焊质量的核心,也是整个系统最具特征的核心部件。焊料波峰发生器分为机械泵式和液态金属电磁泵式两类。 机械泵式目前应用较广的是离心泵式和轴流泵式。离心泵式是由一台电动机带动泵叶,利用旋转泵叶的离心力而驱使液态焊料流体流向泵腔,在压力作用的驱动下,流入泵腔的液态焊料经整流结构整流后,早层流态向喷嘴流出而形成焊料波峰。焊料槽中的焊料绝大多数是采取从泵叶旋轴中心部的

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焊膏的特征与要求

焊膏的特征与要求

金誉彩票网址是多少精彩内容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作寿命)是由流变调节剂的附加成分控制的,也可称为增厚剂或次熔剂。流变调节剂一般都是极热的熔剂,因为它们在温度达到熔点时才起作用。但是,一些热熔剂在固化作用以后易坍塌到焊点中,因为这些调节剂没有足够的时间充分熔化。 那么下面本节内容,SMT贴片加工厂与你简述黏度是什么? (1)黏度。在口常生活中,常用“稀”或“稠”的概念来描述

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认识SMT贴片胶考虑多种因素有哪些?

认识SMT贴片胶考虑多种因素有哪些?

精彩内容 贴片胶俗称红胶,主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上,以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行,在贴装表面组装元器件前,就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 下面靖邦电子浅谈表面贴装用的贴片胶必须考虑多种因素,尤其重要的是以下三方面。 1、固化前的特性 目前,表面贴装绝大多数使用环氧树脂类贴片胶。常用贴片胶都是有颜色的,通常采用红色和橙色,贴片胶采用易于区分的颜色

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贴装区平面的精度对误差的影响

贴装区平面的精度对误差的影响

行业资讯 在SMT贴片机的贴装区范围内,元器件贴装的准确度应一致。为获得这种一致性,有些贴片机制造厂采用测绘贴装台面的传动坐标精度偏差分布,统计每个网络交点定义元器件样本的数量,测量其相对于网络的坐标位置,在贴片机的最大贴装区建偏差表并采取补偿措施的方法。这种方法可减少由于机械部件的缺陷对PCB承载平台、贴片头传动精度的分布影响,但并不能减少随机的机械变动或伺服系统不稳定性及数码转化的量误差。 另一种较有效方法是使用激光干

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如何快速发现和解决PCB扭曲问题

如何快速发现和解决PCB扭曲问题

精彩内容 PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括:PCB本身原材料选用不当,特别是纸基PCB,其加工温度过高,会使PCB扭曲;PCB设计不合理,组件分布不均,会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,乃至出现永久性扭曲;双面PCB,若一面的铜箔保留过大(如地线),而另一面铜箔过少,会造成两面收缩不均匀而出现变形;再流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。 其解决办法是:

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PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些?

PCB生产中出现桥连缺陷的因素有哪些?

精彩内容 随着表面组装技术的广泛应用,SMT的焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免再流焊中各种缺陷的出现,不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力,而且还要完善工艺管理,提高工艺质量控制技术,这样才能更好地提高SMT的焊接质量,保证电子产品的最终质量。 以下是导致桥连缺陷的主要因素,靖邦电子与大家浅谈。 (1)温度升速过快。再流焊时,如果温度上升速度过快,焊膏内部的溶剂就会挥发

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造成波峰焊润焊不良、虚焊有哪些?

造成波峰焊润焊不良、虚焊有哪些?

精彩内容 在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中,由于元器件或者工艺上问题引起的不当,出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。下面SMT加工厂介绍产生的原因有哪些: (1)现象。锡料未全面或者没有均匀地包覆在被焊物表面,使焊接物表面金属棵露,润焊不良在焊接作业中是不能被接受的,它严重降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”,同时也降低了焊点的“导电性”及&l

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SMT加工厂,合格焊点要求有哪些?

SMT加工厂,合格焊点要求有哪些?

精彩内容 在PCBA生产中,为了保证焊点的准确性与合格,必须要求锡与基板形成共结晶焊点,让锡成为基层的一部分,下面靖邦电子与大家浅谈合格焊点的要求。 ①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体;横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状;通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。 ②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。 ③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4,其最

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PCB板上的那些“特殊焊盘“到底起什么作用?

金誉彩票网址是多少PCB板上的那些“特殊焊盘“到底起什么作用?

精彩内容 在PCBA贴片加工厂生产中,PCB板上的那些“特殊焊盘“有什么工艺作用?下面SMT加工厂技术生产人员分享给大家。 ? 固定孔需要非金属化。过波峰焊时候,如果固定孔是金属化的孔,回流焊过程锡将把孔堵死。 ? 固定安装孔做梅花焊盘一般是给安装孔GND网络,因为一般PCB铺铜为GND网络铺铜,梅花孔安装PCB外壳器件后,其实也就是使GND与大地earth相接,在某些场合上使PCB外壳起

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什么是SMT表面组装接插件?

什么是SMT表面组装接插件?

精彩内容 一般焊料不能提供高质量的机械支撑,插装本身的接强度比表面组装要大得多,一是因为插装焊接截面积大;二是由于引线插入通孔内,提供了机械支撑。通常山接插件引起的有初焊过程中的热沖击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。 设计接插件的关键要素有四个:引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。 (1)引线结构。接插件引线最重要的特点是具有一定的柔性。显然,柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数,而且对

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导线的SMT焊接种类有什么技巧

导线的SMT焊接种类有什么技巧

精彩内容 在手工焊接中,要对导线进行手工焊接工作,必须要认识导线的种类,不同的导线应采取不同的焊接方法并掌握导线爆接的方法和技巧。下面SMT加工厂技术人员对此进行详细介绍。 导线是能够导电的金属线,电子产品中常用的导线有电线和电缆。导线种类繁多,按照导线材质可分为铜线、铝线;按照是否有绝缘层可分为裸线和覆皮线。 1)裸线是指没有绝缘层的金属导线,可分为较合线和单股线。绞合线分为同心绞合线、复合纹合线、可挠绞合线和编织线。单股

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PCB板焊盘?胶印技术的特点所在

PCB板焊盘?胶印技术的特点所在

精彩内容 所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域,工作过程类似于焊膏印刷。下面SMT加工厂分享胶印技术的工艺特点是什么。 (1)能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75~250μm的PCB,胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在(50±5)μm的范围内。 (2)可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。 (3)胶印一块PCB所需的时

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贴片集成电路该怎么焊接?

金誉彩票网址是多少贴片集成电路该怎么焊接?

精彩内容 首先晶体管焊接一般在其他元器件焊好之后进行,每个管子的焊接时间不能超过10s,在焊接时为了避免烫坏管子,应用镊子夹住引线散热。贴片集成电路该什么焊接呢?有什么注意的事项,下面靖邦小编与大家简述下。 (1)集成电路的特点 1)MOS电路:MOS型场效应晶体管制造工艺中绝缘层很薄,绝缘栅极和衬底容易感应电荷,感应电荷在绝缘层上产生高压,导致管子击穿。 2)双极型集成电路:内部集成度高,管子隔离层很薄,

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电路板可以回收利用吗?

电路板可以回收利用吗?

精彩内容 从PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用,其元器件的功能是消失了,回收的价格也没有多大的成本。为什么电路板不能回收利用呢? 这些元器件很容易损坏,需要重新测试才能确保它们仍能正常工作。与批量生产的新零件相比,这些元器件质量差,回收的精力和成本巨大。大多数元器件现在需要起翘。由于成本的原因,想要从旧电路板上拆下带子和卷轴元器件是完全不切实际的。 我们都知道一块电路板如果不

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什么是吸锡带?

什么是吸锡带?

精彩内容 在进行SMT手工焊接和维修时,吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手,而掌握吸锡带正确使用方法有哪些?什么是吸锡带?下面给大家介绍如何正确有效地使用吸锡带的操作步骤要领。 吸锡带吸除焊点焊锡时,首先将吸锡带前端蘸上松香,然后将随有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上,再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行加热,这样等焊锡熔化后就会被吸锡带吸走,达到拆焊的目的。如果一次焊锡没有被完全吸走,那么可以重复吸取多次,直到元器件能拆除为止。拆焊后将吸有焊

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