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常见问答

有铅、无铅混装再流焊工艺控制

有铅、无铅混装再流焊工艺控制

常见问答 虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年,但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议,并确实存在不可靠因素,这也是国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85%甚至90%以上无铅元件,因此,我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 今天靖邦电子小编对有铅和无铅泥装焊

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采用有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择

采用有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择

常见问答 一、焊接材料的选择 1、焊料合金:选择Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数,应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。 ①共晶合金的熔点最低,焊接温度也最低,焊接时不会损坏贴片加工元件和PCB线路板。 ②所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行,降温时当温度降到 共晶点时,液态焊料一下子全部变成

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无铅焊膏的选择与评估

无铅焊膏的选择与评估

常见问答 无铅焊膏与有铅焊膏一样,生产厂家、规格很多。即便是同一厂家,也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别,合金成分主要根据电子产品和工艺来选择,考虑时尽量选择与元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的选择方法——不同的产品要选择不同的焊膏。 ②应多选择几家公同的焊膏做工艺试验,对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估,有条件的企业可对焊膏进

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无铅焊接可靠性讨论

无铅焊接可靠性讨论

01 1、常见问答 无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题,还涉及印刷电路板设计、元器件、PCB、SMT加工设备、贴片加工工艺、焊接可靠性、成本等方面的挑战。再流焊工艺是SMT加工的关键工序。无铅焊料熔点高、湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题,使再流焊容易产生建焊、空洞(气孔)、损坏元器件、PCB等隐蔽的内部缺陷。另外,由于无铅焊接温度高,金属间化合物(MC)的生长速度比较快,容易在界面产生龟裂造成失效。

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如何获得理想的界面组织

如何获得理想的界面组织

01 1、常见问答 我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织,希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5~4um),尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。 要获得理想的界面组织有许多条件,例如: 1、钎料成分和母材的互溶程度好; 2、液态焊料与母材表面清洁,无氧化层和其他污染物; 3、优良表面活性物质(助

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PCBA的气相清洗

PCBA的气相清洗

常见问答 PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热,使溶剂气化,利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝,使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果,通常与超声波清洗结合使用。 一、气相清洗原理 气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽,在清洗上方槽壁的四周安装有几圆冷表管,在此处形成冷凝温区环。当溶剂加热到气化温度时,开始蒸发

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PCBA修板与返修工艺

PCBA修板与返修工艺

金誉彩票网址是多少常见问答 一、PCBA修板与返修的工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。 ②补焊漏贴的元器件。 ③更换贴位置及损坏的元器件。 ④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。 ③整机出厂后返修。

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规章制度是提高生产力的保证

规章制度是提高生产力的保证

常见问答 PCBA加工厂中如何提高生产效率和保证产品质量的?只有建立设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态,是保证产品质量和生产效率的重要手段。 (1)加强对机器的日常维护 SMT贴片机是一种很复杂的高技术、高精密机器,要求在一个恒定的温度、湿度并且很清洁的环境下工作。必须严格按照设备规定的要求坚持每日、每周、每月、每半年、每一年的维护指施,做好日常维护工作。 (2)对设备

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锡炉中焊料的维护及工艺参数调整

锡炉中焊料的维护及工艺参数调整

常见问答 一、锡炉中焊料的维护 在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程,这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料,利用波峰施加焊料达到焊接的目的。那么锡炉就相当于我们吃饭的饭碗。没有这个碗也就存不下焊料。 通过以上分析可以认识到锡炉中焊料维护的重要性。应定期检测Sn-Pb比例和杂质含量,特别是监测焊料中铜的含量,一旦超标,应及时清除过量的铜锡合金。主要采取如下措施。

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SMT加工焊点的清洗机理

SMT加工焊点的清洗机理

常见问答 在SMT贴片加工的流程中,因为有需要助焊剂等辅助制剂,经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点,因此最后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来,然后漂洗或冲洗干净,最后干燥。今天靖邦电子小编跟大家一起来为大家分析一下: 一、表面湿润 消洗介质在被洗物表面形成一层均

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实时温度曲线的测试方法和步骤

实时温度曲线的测试方法和步骤

常见问答 一、准备一块焊好的实际产品表面pcb组装板。 因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用,但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接,印制板的颜色会变深,甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导,但也存在少

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首件pcb组装板焊接与检测

首件pcb组装板焊接与检测

常见问答 首件是指符合贴片加工焊接质量要求的第一块PCBA加工组装板。每一个新型号的第一个批次第一块成品板在SMT加工厂里都是以“首件”来命名。首件相对于后续产品来说不仅仅是对产品性能的实际检验也是对工程工艺的质量检验。那么首件PCB组装板焊接与检测有哪些内容呢?今天靖邦电子小编跟大家一起来分析一下: 1、首件PCBA组装板焊接 将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面

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“聪明”的SMT加工厂是什么样的?

“聪明”的SMT加工厂是什么样的?

“聪明”的SMT加工厂是什么样的? SMT加工厂为什么用“聪明”这个词来描述呢?因为现在的SMT加工行业随着物联网、云计算等热潮的推动下,全球许许多多的制造企业都已经开展了智能化工厂的建设实践。聪明就意味着它是比较智能。贴片加工行业由于涉及的面多而广的特性,理所当然的就成为了智能化工厂实践的重点。也是因为SMT领域中智能化能够给到工厂各个方面的提升,自然而然的成为企业家和资本对于智能制造实践的聚集地。靖邦小编将结

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激光切割模板概述

激光切割模板概述

常见问答 钢网通常指带有网框的模板,主要由镂空的不锈钢片、网框与尼龙网构成。一般我们把镂空的不锈钢片称为模板,但在SMT加工厂没有这么严格的区分,更多的时候将模板也称为钢网。为了描述方便,我们把模板上的窗口称为开口(主要是孔口尺寸一般比孔深小很多,开口似乎更能准确体现图形的意义,也是业界约定俗成的一个称谓)。 目前,模板的制造方法主要有激光切割、化学蚀刻和电铸。目前主流的模板制作工艺为激光切割工艺,这主要是质量与成本平衡的结果。随着精细

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Copy?PCB抄板怎么抄?

Copy?PCB抄板怎么抄?

copy?PCB板怎么抄? PCB抄板也叫复制或者仿造,就是指在原来线路板基本上做好反向解析,将原来信息做好1:1复原,随后在运用这种文档,进而进行原线路板的拷贝。针对必须很多从业PCB抄板工作中的人而言,针对单、双面板的抄板并不容易觉得生疏,可是针对双层的PCB电路板很多人就会觉得繁杂。那麼双层PCB抄板如何做好呢? 靖邦电子工程师说如果有两年或者更长板抄的设计方案工作经验得话,设计方案双层就不会太难了。 做线路板的步骤你可以区

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PCBA小批量打样为什么价格会高一些

PCBA小批量打样为什么价格会高一些

常见问答 最近在接待客户的咨询,经常会遇到客户说我们需要做PCBA小批量打样,你们可以做吗?Sure!我们确定可以做,因为深圳市靖邦电子是一家集中大批量生产和中小批量打样都可以做的公司。靖邦电子还针对中小批量打样定制了一条打样的生产线。配备了瑞典进口锡膏喷印机,选择性波峰焊,还有X-RAY,并且配备了专业SMT加工技术员。 但是当我们深入沟通的时候,很多客户都会在费用的关键节点上存在很大的疑虑,为什么我们的打样单你们尽然比批量的价格要高

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焊膏从刮刀上释放不良

焊膏从刮刀上释放不良

01 1、常见问答 在SMT贴片加工中焊膏的印刷是一个非常重要的一个工艺也是贴片加工中的一个重要环节,整个的PCBA一站式服务的开端就是焊膏的印刷为起点。今天靖邦电子小编跟大家分享一下焊膏从刮刀上释放不良的一些问题。 首先我们从双刮刀系统焊膏释放不良的情况开始分析。当向右印刷结束后,举起左边的刮刀,不少焊膏黏附在刮刀上。右边的副刀准备着向左方的下一次印刷。然而,只有很少的焊膏留在刮刀之前以供印刷。

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SMT后焊阶段要注意哪些事项

金誉彩票网址是多少SMT后焊阶段要注意哪些事项

01 1、常见问答 在SMT加工中人们最经常会思考的是贴片加工时存有什么困难?这一锡点出模是否有异常,贴片时是否有焊锡丝不好,电子器件有木有出现错、漏、反的状况……这些。然而毫无疑问的一个客观事实是在现阶段的PCBA贴片加工的流程中,人们不仅要考虑到贴片的困难,插件后焊都是一个需要关注的困难点。 今天靖邦电子器件小编编跟所有看到这篇文章的伙伴们一同分

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焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间

金誉彩票网址是多少焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间

01 1、常见问答 在日常的贴片加工中,因为客户产品的特殊性,或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节,因为PCB板基材的不同,高低温焊料的不同,产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试,更多的时候还需要借助炉温测试仪。今天深圳市靖邦电子金誉彩票网址是多少小编与大家一起来分享一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间问题。 一、焊接峰值温度

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贴片加工物料及有害物质保管细则

贴片加工物料及有害物质保管细则

常见问答 一、贴片加工物料的保管 由于SMT生产过程中用到种类繁多的物料,因此,对于物料的保管必须非常严格,不允许产生差错、损坏,在操作时必须严格按照操作规范和规程进行,必须严格按照物料管理的规定执行。 物料应存放在指定区域,分门别类、整齐摆放,并做好标志。 在进行物料搬运和使用时,轻拿轻放,使用专门器具,按操作规程进行操作,防止损坏 对于有特殊要求的物料,如温度、湿度

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