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常见问答

解密:穿金戴银的PCB电路板

解密:穿金戴银的PCB电路板

PCB电路板打样或者制板,需要的资料很多,每一项的差异不同都会对最终的价格造成巨大的影响。尺寸、板厚、表面处理、阻值阻抗、阻焊覆盖、阻焊颜色、金手指、铜箔厚度等等,因此我们对于整个PCB的环节,其中对于整个成本的同等条件下占比最大的就是表面工艺处理了,沉金、镀金(这些可都是真金白银的),所以做电路板回收也是跟回收金银一样的道理。听起来怎么样,高大上吧! 那么问题来了,为什么要用沉金和镀金呢?其实这跟目前的新技术有关,现在BGA/IC已经有一个非常高的集成度,BGA

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BGA焊接质量及检验方法

BGA焊接质量及检验方法

如果我们把一块能够完整运行的PCBA比做是一个人的话,那么核心的指挥中枢或者大脑一定就是BGA了。那么BGA焊接质量如何就直接决定了这片PCBA能否正常运转,是处于瘫痪还是中风,完全取决于SMT贴片加工时对BGA焊接能否做到精确的控制,后续的检验能够检测出焊接的问题,并对相关问题作出妥善的处理。 首先,BGA的焊接不像阻容件一边一个脚,对准焊接,杜绝虚假错漏反就可以了。BGA的焊接是焊点在晶片的下面,通过密布的锡球与PCB电路板的位置相对应,经过SMT焊接完成之后

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5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术

5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术

最近不管是通过抖音短视频、还是新闻网站,以及我们的微信公众号上都可以在头版上发现关于芯片的新闻资讯,也有关于华为和孟晚舟被加拿大这个国际流氓判处的新闻,其中大家的重点意思都是在讨论芯片,特别是中国芯片的问题,一旦中美脱钩,我们的芯片受制裁怎么办,不同的出发点,相同的论述点。但是提到芯片,始终离不开一个公司。 那就是荷兰ASML公司,大家都知道ASML是全球唯一,你没听错,就是全球唯一的EUV光刻机供应商,7nm及以下的芯片加工工艺生产制造都要靠它们家的光刻机及相关

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再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺

再流焊工艺中有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺

常见问答 目前,我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,即:采用有 铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺,简称“混装焊接”。 一、混装焊接机理 采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装焊接中有两种情况: ①有铅焊料与有铅元件焊接。其焊接过程、焊接机理与Sn-37Pb焊接是完全相同的,金属间结合层(IMC)的主要成分是Cu6Sn5和Cu3S

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Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景

Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景

常见问答 Occam工艺比常规的SMT加工工艺有哪些优点和前景: 1、无焊料电子装配工艺。 2、无须使用传统印制电路板,无需焊接材料。 3、采用许多成熟、低风险和常见的核心处现技术。 4、简化组装工艺并能够降低制造成本。 5、产品预计更加可靠,更环保。 通过小编对Occam部分新工艺和新技术的介绍可以看出,SMT发展总趋勢是

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Occam倒序互连工艺介绍

Occam倒序互连工艺介绍

精彩内容 Occam工艺是一种倒序互连工艺,它不使用焊料(无焊料),无需传统印制电路板,简化了SMT制造过程,完全改变了电子产品的制造方法,因而极具发展前景。 “奥克姆剃刀原理”( Occam' s Razor)这个词语源于拉丁语,意为“如无必要,勿增实体”( Entities should not be multiplied unnecessarily,即“简单就是最好的”。通过这

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SMC/SMD的发展趋势展望

SMC/SMD的发展趋势展望

学习园地 什么是SMC/SMD 表面组装元件/表面组装器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,缩写就是SMC/SMD(以下称SMC/SMD)。 pcb组装元件又称为片式元件、片状元件、表面贴装元件。pcb组装元器件是指外形为矩形片状、圆柱形或异性,无引线或短引线,其焊端或引线制作在同一平面内并适用于SMT贴片加工组装的电子元器件。 SMC/SM

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今天我们来做一个思考题

今天我们来做一个思考题

思考题 思考题 1、0201、01005焊盘与模板开口设计有什么要求?如何选择模板厚度、模板加工方法、金属粉末颗粒尺寸?0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常见的印刷缺陷?如何提高印刷精度? 2、PQFN热焊盘的模板设计中,针对四种散热过孔的模板开口设计有什么不同要求?热焊盘的焊膏覆盖量对再流焊质量与散热性能有何影响?PQFN返修有哪几种涂覆焊膏的方法? 3、倒装芯片有哪些特点?FC组装方法分为哪

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SMT模板印刷参数设置

SMT模板印刷参数设置

常见问答 下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。 一、接触式印刷 接触式印刷时,由于模板具有相对较小的厚度,所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点,刮板会把胶刮掉,印刷后胶的高度与模板厚度差不多;中等尺寸的胶点(如0.8mm),可能发生不规则的胶点形状,因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等,在模板与PCB的分离期间,模板拖长胶剂,因此胶点高度大于模板厚度:0.3~0.6mm尺寸的

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印刷焊膏取样检验

印刷焊膏取样检验

常见问答 由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序,因此必须严格控制印刷焊膏的质量。 有窄间距(引线中心距065mm以下)时,必须全检。 无窄间距时,可以定时(如每小时一次)检测,也可以按下图所示取样规则抽检。 一、检验方法 检验方法主要有目视检验和焊膏检查机检验。 1、目视检验,用2~5倍放大镜或3.5~20倍显微镜检验。

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SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核

常见问答 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计車核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施。本节主要介绍SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容、评审和审核程序,以及审核方法。 一、SMT产品设计评宙 SMT产品设计评审要结合SMT工艺和设备的特点,应特别注意工艺性和可制造性的评审,每个阶段要作总结和定期检查评估,通过每个阶段的检查评估,不仅能够更加完善设计,还能为按

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通孔插装元件施加焊膏工艺

通孔插装元件施加焊膏工艺

常见问答 通常在整个PCBA加工流程中,根据线路板的难易程度来说,复杂的可能会用到几百种元件,如何确保所有元件在SMT贴片加工及DIP插件后焊的过程中完美的实现自身的功能和优良的品质,保证电路板完成品的性能稳定,贴片加工厂必须要关注的问题。 昨天去产线帮忙插件,所以不得不提一下THC元件的一些加工工艺。现在对于THC元件总共有4种施加焊膏的工艺方法:点膏机滴涂、管状印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料预制片。下面靖邦电子小编就跟大家

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在SMT贴装机上进行贴片编程

在SMT贴装机上进行贴片编程

常见问答 一、在SMT贴片机上对优化好的产品程序进行编辑 ①调出优化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image图像。 ③对没有做图像的元器件做图像,并在图像库中登记。 ④对未登记过的元器件在元件库中进行登记。 ⑤对排放不合理的多管式振动供料器,根据器件体的长度进行重新分配,尽量把器件体长度比较接近的器件安排在同一个料架上:并将料站持放得紧一点,中间

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BGA焊盘设计的基本要求

BGA焊盘设计的基本要求

常见问答 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后,必须采用介质材料或导电胶进行堵塞,高度不得超过焊盘高度。 4、通常,焊盘直径小于焊球直径的20%~25%,焊盘越大,两焊盘之间的布线空间越小。 5、两焊盘间布线数的计算为P-D (2N+I)Xr式中,P为焊球间距:D为焊盘直径:N

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有铅、无铅混装再流焊工艺控制

有铅、无铅混装再流焊工艺控制

常见问答 虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年,但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议,并确实存在不可靠因素,这也是国际上对军事、航空航天、医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85%甚至90%以上无铅元件,因此,我国军工等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象,目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 今天靖邦电子小编对有铅和无铅泥装焊

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采用有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择

采用有铅焊料与有铅、无铅元件混装工艺的材料选择

常见问答 一、焊接材料的选择 1、焊料合金:选择Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是决定焊料熔点及焊点质量的关键参数,应尽量选择共品或近共晶合金选择共晶合金具有以下好处。 ①共晶合金的熔点最低,焊接温度也最低,焊接时不会损坏贴片加工元件和PCB线路板。 ②所谓共晶焊料就是由固相变液相或由液相变固相均在同一温度下进行,降温时当温度降到 共晶点时,液态焊料一下子全部变成

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无铅焊膏的选择与评估

无铅焊膏的选择与评估

常见问答 无铅焊膏与有铅焊膏一样,生产厂家、规格很多。即便是同一厂家,也有合金成分、颗粒度、黏度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别,合金成分主要根据电子产品和工艺来选择,考虑时尽量选择与元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的选择方法——不同的产品要选择不同的焊膏。 ②应多选择几家公同的焊膏做工艺试验,对印刷性、脱模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估,有条件的企业可对焊膏进

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无铅焊接可靠性讨论

无铅焊接可靠性讨论

金誉彩票网址是多少01 1、常见问答 无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题,还涉及印刷电路板设计、元器件、PCB、SMT加工设备、贴片加工工艺、焊接可靠性、成本等方面的挑战。再流焊工艺是SMT加工的关键工序。无铅焊料熔点高、湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题,使再流焊容易产生建焊、空洞(气孔)、损坏元器件、PCB等隐蔽的内部缺陷。另外,由于无铅焊接温度高,金属间化合物(MC)的生长速度比较快,容易在界面产生龟裂造成失效。

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如何获得理想的界面组织

如何获得理想的界面组织

01 1、常见问答 我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织,希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5~4um),尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。 要获得理想的界面组织有许多条件,例如: 1、钎料成分和母材的互溶程度好; 2、液态焊料与母材表面清洁,无氧化层和其他污染物; 3、优良表面活性物质(助

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PCBA的气相清洗

PCBA的气相清洗

常见问答 PCBA的气相清洗是通过设备对对溶剂加热,使溶剂气化,利用溶剂蒸气不断蒸发和冷凝,使被清洗的印刷电路板工件不断“出汗”并带出污染物的一种波峰焊接后的清洗方法。为了提高PCBA清的洗效果,通常与超声波清洗结合使用。 一、气相清洗原理 气相清洗设备底部是加热浸泡装置和超声清洗槽,在清洗上方槽壁的四周安装有几圆冷表管,在此处形成冷凝温区环。当溶剂加热到气化温度时,开始蒸发

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