无铅焊膏的选择与评估

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无铅焊膏的选择与评估

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-12-27 11:53:00
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常见问答

无铅焊膏与有铅焊一样,生产厂家、规格很多即便是同一厂家,也有合金成分、颗粒度、度、免清洗、溶剂清洗、水清洗等方面的差别,合金成分主要根据电子产品和工艺来选择,考虑时尽量选择与元件焊端相容的合金成分。

①焊膏的选择方法——不同的产品要选择不同的焊。

②应多选择几家公同的焊做工艺试验,对印性、模性、触变性、粘结性、润湿性及焊点缺陷、残留物等做比较和评估,有条件的企业可对焊膏进行测试、评估和认证,有高品质要求的产品必须对焊点做可靠性认证

焊膏印性、可焊性的关健在于助焊剂,膏中的助焊剂是净化接表面、提高湿润性、防焊料氧化和确保焊膏质量及优良SMT工艺性的关健材料。高温下对PCB焊盘、元器件头和引脚表面的氧化层起到洗作用,同时对金属表面产生活化作用。

无铅焊膏

确定了无Pb合金后,关键在于助剂,例如,有8焊膏公司给某公可提供相同合金成分的无Pb焊膏进行试验,试验结果差别很大,湿润性好的焊膏后不立碑,湿润性差的焊膏焊后电阻、电容移位比较多,因此,选择焊膏要做工艺试验,看看印期性能满足要求、后质量如何。例如,印刷时焊膏的滚动性、填充性、脱模性是否好,间隔1h观察印制质量有无变化,测1~8h的黏度变化,等等。总之SMT贴片加工厂要选择适合自己产品和PCBA工艺的焊膏。由于润湿性差,因此无铅焊膏的管理比有铅焊膏更加严格。

(3)无铅工艺对助焊剂的要求

无铅焊接要求助焊剂提高活性、提高活化温度,因此无铅焊剂必须专门配制。随着无铅进程的深入,焊料厂商的努力,助焊剂活性和活化温度的提高,无铅焊接质量得到了改善。目前的无铅焊点从外观上看已经比前几年有了很大改普。波峰焊中无VOC免清洗焊剂也需要特殊配制。水溶性焊剂对某些产品也是需要的

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文章来源:靖邦

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