SMT贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策

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SMT贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-09-17 09:00:00
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SMT技术

1SMT贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。

2由于无铅合金的润湿性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高。

3由于无铅合金的润湿性差,需要增加助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无蚀性,以满足ICT探针能力和电迁移。

4无铅合金熔点高,因此要求适当提高贴片加工助焊剂的活化温度,以适应无铅焊接的高温。

SMT贴片焊料

5无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,焊接时如果水未完全挥发,会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求增加预热时间,手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。

6SMT贴片无铅助焊剂必须专门配制。早期,无铅焊膏的做法是简单地Pb-Sn焊料的免清洗焊齐和无铅合金混合,结果很糟糕。焊膏中助焊剂和焊料合金间的化学反应影响了焊膏的流变特性(印刷性能至关重要)。因此,无铅助焊剂必须专门配制。

开发新型活性更强、润湿性更好的助焊剂,要与预热温度和焊接温度相匹配,而且要满足环保要求的无铅免清洗助焊剂适应无铅焊接的需要

以上是深圳SMT贴片加工厂深圳市靖邦电子金誉彩票网址是多少为您提供的行业咨询希望对您有所帮助!

文章来源:靖邦

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