SMT设备的发展方向详解

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SMT设备的发展方向详解

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-10-28 08:41:00
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常见问答

一、SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展

提高SNT设备的生产效率一直是人们的追求目标,SMT生产设各已从过去的单台设各工作,向多台设备组合连线的方向发展:从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。因此,SMT发展的总趋向是向高效、智能、和环保等方向发展。我们以全自动SMT贴片机为例,为了提高生产效率,减少工作时间,前新型贴片机正向“双路”输送贴片结构发展,在保留传统的“单路”贴片性能的前提下,将PCB的输送、定位、检测及贴片等设计成“双路”结构,“双路”既可同步、也可异步。“双路”工作方式可缩短贴片的生产时间,提高机器的工作效率。SMT设备向智能方向发展,主要是利用计算机来操作,提高了自动化控制程度,把一些工艺参数储存固定,提高机器的自动化程度,稳定和提高产品质量。SMT设各向环保方向的发展,当前主要是免清洗和无铅焊料应用两个方面。在替代氟氯碳( Chloro Fluoro CarbonCFC)、最终淘汰臭氧层物质(Oone Depleting Substance,ODS)的进程中,已经取得了很大进步,日东公司先后研制、开发和生产了环保水洗设备、免清洗波峰焊机。目前正在研制适应无铅焊料的波峰焊设备和回流焊工艺设备。

贴片加工产线

二、SMT设备向高精度、高速度、多功能的方向发展

由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化,先进的封装技术不断酒现,对贴片机的要求越来越高。例如为了提高SMT贴片加工的速度,各类新型贴片机普遍都采用“激光对中”“飞行对中检测”等先进技术。即在贴片的同时贴片头一边运行工作,一边进行数据跟踪检测,大大提高了贴片机的对中速度。例如韩国三星公司生产的CP40LV贴片机贴片速度已达022s而新型贴片机CP4SFV的贴片速度高达0.19/sCP4SFV采用了“悬空新概念”,使用了“六头六视像”结构摄像头来识别元器件,而且每一个贴片头都能独立的识别元器件,也就是在吸片和贴片过程中完成识别,从而实现0.19s的贴装速度。又如芯片尺寸封装(Chip Scale Package,CSP)要求贴片机要有极高的贴装精度,可采用3D数控式照明,可根据元器材的形状来预设照明程度,并自动编程控制16级照明度,这样可精确地识別元件图像,并可识别BGACSP。因此,新一代SMT设备正向高速度、高精度及多功能的方向发展。这里还有一个如何保证SMT高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证贴片机的高精度,要采取措施降低贴片机的振动和抖动,减轻机身的重量,增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片,要采用元器件最佳部位的感应识别技术,做到无损伤贴片:吸嘴的高度距离,即吸嘴与贴装印制电路板之间的距离要严格控制,吸嘴位置的XY轴的误差要有自动修正功能,这样才能保证贴片机高精度、高质量的贴片加工作。

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文章来源:靖邦

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