SMT分配器点涂技术的几种方法

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SMT分配器点涂技术的几种方法

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-05-17 16:48:00
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根据施压方式不同,常用的分配器点涂技术有三种方法。

(1)时间压力法。这种方法最早用于SMT,它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径,通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用,其设备投资也相对较少。不足之处在于涂敷速度较低,対微型元器件的小胶量涂敷一致性差,甚至难以实现。

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(2)阿基米德螺栓法。这种方法使用旋转泵技术进行涂敷,可重复精度高,可用于包含涂敷性能最恶劣的贴片胶的涂敷。它比时间压力法需要更多的清洗,设备投资较大。

(3)活塞正置换泵法。这种方法采用一个闭环点胶机,依靠匹配的活塞及气缸进行工作,由于气缸的体积决定涂胶量,可获得一致的胶量和形状,通常情况下速度快于前两种方法。但它的清洗时间多于时间压力法,设备投资也较大。

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