SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项

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SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-06-19 18:00:00
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SMA波峰焊中,波峰焊设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进行更新设计,方可适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有传统的THT波峰焊工艺共性的方面,也有其特殊之处。对元器件来说,最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式,这种浸入式波峰焊工艺带来了以下述新问题,SMT贴片加工厂与大家浅谈。

1)SMC/SMD的焊接特性。对各类 SMC/SMD的焊接可查阅相关的产品技术手册。例如,碳膜或金属膜电阻类的耐热性好,能确保在引线端子上进行电路合金处理时不发生熔蚀现象,能很好地近应各种焊接方式(波峰焊和回流焊)。陶瓷电容器类不能接受急热、急冷及局部加热,所以在焊接时注意一定要先预热,焊后要缓慢冷却,波峰焊温度控制在240~250℃,时间为3~4s为宜。海膜电容器类标准波峰焊的条件:预热温度≤150℃,时间<3min;焊接温度≤250℃,时间<5min;焊后要保持2min的缓慢冷却时间。半导体管类标准波峰焊的条件:预热温度为130~150℃,时间为1~3min;焊接温度为240~260℃,时间为3~10S;焊后要保持2min的缓慢冷却时间。SOP-IC类标准波峰焊接的条件:预热温度<150℃,时间1~3min;焊接温度<260℃,时间为3~4s。

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2)贴片胶的选择。用于SMA波峰焊的贴片胶,必须考虑由于贴片胶在波峰焊料中受热产生气体,此气体如果无法排除而附留在焊点附近,就会阻碍了液态焊料与基体金属表面的接触,或贴片胶粘到了PCB的焊盘上,从而造成焊点空焊、脱落等现象,因此所用贴片胶必须能耐受焊接时的热冲击,并在高温下拥有足够的胶黏力,而且浸入波峰焊料后不产生气体。除此之外,还应适当控制化及预热条件,这对减少波峰焊时的气体产生量也是有显著效果的。

SMA波峰焊中常用的贴片胶根据固化方式不同分为UV胶和一般性胶。UV胶通常采用紫外线固化,一般不加硬化剂。其胶黏性与热升温度速率有密切关系,通常的取2℃/S,预热温度一般都在180℃以下,时间为2.5~3min。一般性胶不加硬化剂,俗称红胶。在温度控制方面与UV胶稍有差异,热升温度速率为2℃/S,预热温度大约在170℃以下,时间为2.5~3min。

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文章来源:靖邦

文章链接:http://www.hmqcly.com

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