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PCB制造焊膏的分类及标识

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-07-30 09:18:00
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PCBA技术

目前,PCB制造商使用的焊膏品种繁多,尚缺乏统一的分类标准,现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 

1、按焊料合金熔化温度分类

采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。PCB制造锡铅焊膏的熔化温度为178183℃,随着所用金属种类和组成的不同,PCB制造焊膏的熔化温度可提高至250℃以上,也可降为150℃以下,可根据焊接所需温度的称为中温焊膏,低于它们熔化温度的称为低温焊膏,如铋基、铟基焊膏;高于它们熔化温度的称为高温焊膏,如Sn96焊膏。它们的合金成分、熔化温度及用途比较。

2、按焊剂活性分类

PCB制造过程中,焊剂通常含有卤素或有机酸成分,它能迅速消除被焊金属表面的氧化膜,降低焊料的表面张力,使焊料迅速铺展在被焊金属表面。但焊剂的活性太高也会引起腐蚀等问题,这要根据产品的要求进行选择。

按焊剂的活性可分为活性(RA)、中等活性(RMA)、无活性(R)、水洗(OA)、免清洗(NC)几大类。

R型:焊剂活性最弱,它只含有松香而没有活性剂。

RMA型:既含松香又含活性剂。

RA型:是完全活化型的松香或者树脂系统,比RMA型的活性高。

OA型:是指有机酸焊剂,具有很高的助焊剂活性。一般认为OA型焊剂具有腐蚀性。

RMAR焊剂不一定要清洗,RMA焊膏中卤素含量通常低于0.05%,故腐蚀性很小,对于民用型PCB制造的SMT产品可以不清洗,而RA焊膏中卤素含量通常高于0。2%,焊膏的焊接性能很好,应用时要考虑腐蚀性的可能;RA/OA必须要清洗,因为酸会腐蚀掉焊点;免清洗是近几年推出的品种,其活化剂采用有机酸类,故腐蚀较弱,一般产品可以不清洗。目前在电子产品生产中,强活性焊膏基本上不用了。

3、黏度的变化范围很大,通常为100600PaS,最高可达1000 PaS以上。使用时依据施膏工艺手段的不同进行选择。

根据焊膏的黏度分类,以适应不同工艺方法分配焊膏的需要。

上述焊膏的几种分类又可相互叉构成不同需要的焊膏。例如,根据是否采用松香一类的树脂,焊膏还可以分为香型焊膏与水溶型焊膏。

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文章来源:靖邦

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