PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序

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PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-10-17 09:28:00
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PCB设计

PCB设计色含基板与元器件材料选择、印制板电路设计、工艺(可制造)性设计、SMT可靠性设低生产成本等内容。其细分如图所示。

PCB设计

SMT印制板可制造性设计实施程序如下所

1确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺的总体目

这是SMT印制板可制造性设计首考起的因素

2进行电原理和机械结构设计,根据整机结构确定PCB的尺寸和结构形状

画出SMT印制板外形设计工艺布置图,如图5-12所示。确定PCB的尺寸和结构形状时既要考虑电子产品的结构,还要考印机、贴片机的夹持边,标PCB的长、宽、厚,结构件装配孔的位置、尺寸,留出夹持边不能布放元件的尺寸、焊盘的边缘尺寸等,使电路设计师能在有效的范围内进行布线和元件布局设计。

pcb外形设计

3表面组装方式及工艺流程设计

表面组装方式及工艺流程设计合理与香,直接影响组装质量、生产效率和制造成本。

表面组袋件(SMA)的组装类照和工艺流程原则上是由PCB设计规定的,因为不同的组装方式对焊盘设计、元件的列方向都有不同的要求,一个好的没计应该将焊接时PCB的运行方向

都在PCB表面标注出来,生产制造时应完全按照设计规定的流程与运行方向操作。

4根产品的功能、性能指标及产品的档次选择PCB材料和电子元器件

(1)选择PCB材料

(2)选择元器件

要根据具体产品的电路要求,以及PCB尺寸、组装密度、组装形式、产品的拓次和投入的

成本选择元器件。

SMC的选择

—— 注意尺大小和尺寸精度,并考史满足贴片机功能。

—— 和留电解电容器主氨用于电容量大的场合

—— 薄膜电容器用于时热要求高的场合。

—— 云母电容器用于值高的移动通信领域。

—— 波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式元件。

SMD的选择。

—— 小外形封装晶体管:SO123是最常用的三极管封装,SOT143用于射频。

—— SOPSOJDIP的缩小型,与DIP功能相似。

—— QFP占有面积大,引脚易变形,易失去共面性但引脚的柔性又能帮助释放应力,改普

焊点的可靠性。QFP引脚最小间距为0。3mm,目前0。5mm间距己普這应用,0。3mm0。4mm

QFP逐渐被BGA替代。选择时应注意贴片机精度是否满足要求

——PLCC占有面积小,引脚不易变形,但检测不方便。

——O LCCC价格品贵,主要用于高可靠与军用产品,应考忠器件与电路板之间的CET问题。

——BGACSP适用于IO高的电路中。

③片式机电元件的选择

片式机电元件主要用于高密度、体积小、质量轻的电子产品。

THC(插装元器件)的选择

大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟,还得采用插装元器件。

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文章来源:靖邦

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