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PCBA加工无铅印刷工艺

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-10-09 13:44:00
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PCBA加工一般情况下无铅印刷工艺不会受到太大的影响。主要由于无铅合金与Sn-Pb合金的物理特性相比较具有密度小、表面张力大、浸润性差等特点因此在模板开口设计和印刷精度方面有一些要求。那么当我们了解清楚无铅锡膏和有铅锡膏在物理特性的差别之后就可以非常简单的对pcba焊接加工中的工艺作出一定的改进。

smt锡膏印刷

无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别

①无铅焊膏的浸润性和铺展性远远低于有铅焊膏PCB焊盘上没有印到焊膏的地方熔融的焊料是铺展不到的。那么PCBA电路板打样焊后就会使没有被焊料覆盖的裸铜焊盘长期暴露在空气中在潮气、高温、腐蚀气体等恶劣环境下造成焊点被腐蚀而失效影响产品的寿命和可靠性。

②为了改善浸润性无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏。

③由于缺少铅的润滑作用焊膏卬刷时填充性和脱模性较差。

因此当我们在考虑无铅印刷工艺时就要考虑到模板开口和无铅贴装的可制造性。

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文章来源:靖邦

文章链接:http://hmqcly.com

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