控制PCBA加工焊接中气孔产生的方法

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控制PCBA加工焊接中气孔产生的方法

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-08-18 10:28:00
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PCBA加工中如果工艺管控不到很容易出现各种不良的问题。最典型的比如说:“虚假焊、错漏反”等等。其实还有很多的不良问题。那么今天我们来重点解析一下PCBA加工中气孔的产生原因及控制方法。

气泡产生其实很好理解,比如说PCB没有经过烘烤、元器件受潮里面含有水分,然后在上面覆盖一层焊膏,当经过高温回流焊或者波峰焊时,pcb电路板或者元器件内的水分受热蒸发、膨胀,冲破焊膏的覆盖就会产生气孔。这是常识性的解释,那么具体到SMT贴片加工厂,还要考虑哪些因素呢?pcba加工厂深圳市靖邦电子今天为您讲解一下。

1、PCB烘烤。对从板厂过来存放7天未生产的产品,在生产前进行高温烘烤。

2、元器件存储:元器件的存储环境必须由包装环境、存储环境两个方面考虑,特殊器件必须由防潮柜存储。

3、锡膏。锡膏不仅仅是锡,严格来讲它是锡金混合物,锡膏也是含有水分的。质量好的锡膏,合理的锡膏回温、搅拌。同时优化生产工序,从印刷锡膏到回流焊接缩短到最低,减少锡膏暴露空气中的时长。

smt贴片

3SMT生产车间湿度管控。根据IPC-06的工艺管控标准,smt车间合理的湿度在40-60%之间。

4、炉温曲线。根据客户产品的不同,及时优化炉温曲线,平稳升温,预热温度要合理设置,是助焊剂充分挥发。

5、助焊剂。助焊剂在波峰焊接时量不能喷太多。

其实除了以上简单罗列的5点,在SMT贴片加工焊接中能够对气泡产生有影响的因素远远不止这5点。

影响PCBA焊接气泡的因素可能有很多,比如:PCB设计、链速、锡波高度角度、焊膏成份等等。既然这么多的环节都可能造成不良产生,那么就需要我们能够充分重视品质管控,把产品工艺做透做细。

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文章来源:靖邦

文章链接:http://www.hmqcly.com

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