今天我们大家一起来探讨一下关于PCBA生产中的问题

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今天我们大家一起来探讨一下关于PCBA生产中的问题

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2020-03-24 10:40:00
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PCBA技术文章

今年这个春节加上疫情在家差不多待了两个月,也思考乐很多问题,今天我汇总了一下,我们大家一起动动聪明的脑袋瓜吧,让我们一起来思考和总结一下PCBA生产中我们前期要注意的问题吧!

1、晶须( Whisker)有什么危害?如何抑制Sn晶须的生长

2为什么无铅焊点的机械振动失效、热循环失效远远高于Sn-Pb焊点

3哪些工艺因素会引发电迁移(俗称“漏电”)的风险如何预防

4选择无铅元器件必须考忠哪些问题对于薄型小体积元器件要求其耐热温度达到多少度?对于封装厚度大于等于2.5mm的大体积元器件要求其耐热温度达到多少度?对湿度敏感器件(MSD)管理和控制应采取哪些具体措施

PCBA检测

5如何选择无铅PCB材料选择无铅PCB焊盘涂镀层时如何综合考虑焊料、工艺与PCB焊涂层的相容性问题?

6对于高可靠性、对人身安全有保障要求的产品应如何选择无铅合金

7如何根据电子产品和工艺来选择无铅焊膏?

8无铅工艺对助焊剂有哪些要求?

9无铅产品PCB设计要考虑哪些问题

10无铅印刷工艺应考虑哪些问题无铅模板开口设计要求有什么变化?

11再流焊技术规范包括哪些内容如何根据具体产品和所选用的焊膏正确设置、仔细优化

无铅再流焊温度曲线,确定再流焊技术规范

12为什么设备控制不等于过程控制,必须监控实时温度曲线?简述如何对无铅再流焊进行

工艺控制?

以上的是靖邦电子小编整理的关于SMT贴片加工,PCBA生产前期及生产中我们经常会忽视的一些问题,你有自己的答案和应对之策了吗?


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文章来源:靖邦

文章链接:http://www.hmqcly.com

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