点胶中常见的缺陷与解决方法

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点胶中常见的缺陷与解决方法

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-10-23 16:15:00
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1、常见问答

生产中常常出现一些滴涂缺陷,如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等

(1)拉丝拖尾

胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象,当针头移开时,在胶点的项部产生细线或尾巴尾巴可能場落,直接污染焊盘,引起虚焊

拉丝(拖尾产生的原因之一是对点胶机设的工艺参数调整不到位,如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等贴片胶的品质不好或已过期,板的弯曲或板的支撑不够等。针对上述原因,可调整工艺参数,更换较大内径的针头,降低点胶压力,调整针头离PCB的高度更换贴片胶等。可在滴胶针头上或附近加热,降低黏度,使贴片的胶拉丝拖尾易断开。

(2)卫星点

是在高速点胶时产生的细小无关的胶点。在接触滴涂中,通常是由于拖尾和针嘴断开而引起的。在非接触喷射中,是因为不正确的喷射高度产生的。卫星点可能造成污染。

在接触点胶中,经常检查针头是香损坏,调整设备参数、防止拖尾,以减少卫星点的产生在非接触喷射中,调整喷射头与PCB的高度,有利于减少卫星点。

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(3)爆米花、空洞

这是因为空气或潮湿气体进入贴片胶内,在固化期间突然爆出或形成空洞。爆米花和空洞会降低粘结强度,并为焊锡打开路,滲入元件下面,导致桥接、短路。

解决办法是使用低温慢固化。延长加热时间,有利于气在固化前排出。尽量缩短贴装与固化之间的时间,正确储存、管理和使用SMT贴片胶。对自行灌装的贴片胶,SMT贴片加工厂在使用之前要进行脱气泡处理。

(4)空打或出胶量偏少

如果点胶时只有点胶动作,却无出胶量或针头出胶量偏少,一般是贴片胶中混入气泡、针头被堵塞,或者生产线的气压不够这3种原因。

注射针简中的胶应进行脱气泡处理,特别是自己装的胶;经常更换清洁的针头:适当调整机器压力。如果经常发生堵塞,可以考虑更换其他品牌的贴片胶。

(5)不连续的胶点

发生不连续的胶点的原因有针头的顶针落在焊盘上,换一种不同的针头可解决这个问:恢复时间不够,增加延时可解决恢复问题再就是随着胶面水平线下降,压力时间不足以完成滴胶周期。可通过增加压力与周期时间的比,来纠正胶点大小不连续的向题。

(6)元件位移

固化后元件产生位移,严重时造成开路。其原因是胶量太小,贴片胶初黏力低。点胶后PCB放置时间太长,造成SMT时元件发生位移。另外胶量太多,也会引起元件位移。

首先应检查胶点是香有不均匀现象,再调整贴片机的工作状态,使贴片高度更合适。同时,可更换贴片胶,并在工艺文件中规定,点胶后PCB的放置时间一般不超过4H

(7)固化、波峰焊后元件掉片

焊后元件掉片主要原因固化温度低:胶量不够;元件或PCB有污染也会引起掉片。重新测试PCB的固化曲线,特别注意固化温度,调整固化曲线。光固化时,应观察光固化灯是否老化,灯管是否发黑:胶点直径和高度需要检查还应检查元件或PCB是否有污染。

(8)固化后元件引脚上浮产生位移固化后元件引脚浮起,波峰焊后焊料会进入焊盘,严重时会出现短路和开路。主要原因是贴片胶量过多,贴片时元件偏移。解决办法是调整点胶工艺参数,控制点胶量,调整贴片加工工艺参数,使贴装元件不偏移。


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文章来源:靖邦

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