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常见印刷不良的分析

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-07-13 09:23:00
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常见问题


1、印刷位置偏离

印刷位置偏离如图所示。

印刷位置偏离

产生原因:模板和PCB的位置对准不良是主要原因,也有模板制作不良的情况;印刷机印刷精度不够。

危害:易引起桥连。

对策:调整模板位置;调整印刷机。

2、填充量不足

填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模板的制作方法、模板清洁不良等多种因素相关,所以印刷条件的最合理化非常重要。

3、渗透

渗透是指助焊剂渗透到被填充焊盘周围的现象。产生渗透的原因有印刷刮刀压力过大、模板和PCB的间隙过大等,应采取调整印刷参数、及时清洁模板等措施。

4、桥连

桥连是焊膏被印刷到相邻的焊盘上的现象。可能的原因有模板和PCB的位置偏离、印刷压力大、印刷间隙大、模板反面不干净等,应合理调整印刷参数、及时清洁模板。

5、焊膏图形有凹陷

焊膏图形有凹陷如图所示。

焊膏图形有凹陷

产生原因:刮刀压力过大;像胶刮刀硬度不够;模板窗口太大。

危害:焊料量不够,易出现虚焊,焊点强度不够。

对策:调整印刷压力;更换为金属刮刀;改进模板窗口设计。

6、焊膏量太多

焊膏量太多如图所示。

焊膏量太多

产生原因:模板窗口尺寸过大;模板与PCB之间间隙太大。

危害:易造成桥连。

对策:检查模板窗口尺寸;调节印刷参数,特别是PCB模板的间隙。

7、焊膏量不均匀,有断点

焊膏量不均匀,有断点如图所示。

焊膏量不均匀,有断点

产生原因:模板窗口壁光滑不好;印刷次数太多,未能及时擦去残留焊膏;焊膏触变性不好。

危害:易引起焊料量不足,如虚焊、缺陷。

对策:擦净模板。

8、图形沾污

图形沾污如图所示。

图形沾污

产生原因:模板印刷次数多,未能及时擦干净;焊膏质量差;离网有抖动。

危害:易造成桥连。

对策:擦洗模板;换焊膏;调整机器。

总之,焊膏印刷时应注意焊膏的参数会随时变化,如粒度、形状、触变性、助焊剂性能等,此外,印刷机的参数也会引起变化,如印刷压力、速度、环境温度等。焊膏印刷质量对焊接质量有很大影响,因此应仔细对待印刷过程中的每个参数,并经常观察和记录相关数据。

 

 


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文章来源:靖邦

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